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晶方科技

晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務是傳感器領域的封裝測試業(yè)務。主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。

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晶方科技指數(shù)信息
  • 英文名：China Wafer Level Csp Co.,Ltd
  • 公司性質：其他
  • 創(chuàng)始人：王蔚
  • 成立時間：2005-06-10
  • 總部地點：蘇州吳中區(qū)平江區(qū)工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
  • 經(jīng)營范圍：傳感器領域的封裝測試業(yè)務
  • 股份代號：SH603005
  • 董事長CEO：王蔚
  • 員工數(shù)：1125
  • 注冊資本：6.53億
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